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525点全像素双核CMOS AF: 佳能1DX III或采用2400万像素CMOS

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佳能已经宣布下一代专业旗舰EOS-1D X Mark III的开发。尽管如此,还是有一些关于EOS-1D X Mark III传闻。

虽然佳能已经宣布这款旗舰相机的开发,但佳能并未透露EOS-1D X Mark III的传感器分辨率。据传佳能EOS-1D X Mark III即将使用2400万像素,最近从一个值得信赖的消息来源得到确认。

佳能EOS-1D X Mark III的发布是毫无疑问的。权威人士证实,它将是2020年初,2月可能是个很好的时间。

到目前为止,我们对佳能EOS-1D X Mark III的信息如下(所有传闻):


全新CMOS传感器

525点 全像素双核CMOS AF,水平和垂直覆盖率达90%/100%

采用新的Digic处理器

支持10位 HEIF文件拍摄(除了JPEG和Raw之外)

通过取景器最大可拍摄16fps,在实时取景中可达到20fps(使用AF)

双CF Express卡插槽

带有C-Log的10bit 4:2:2 4K / 60视频

背光按钮


一些网站声称IBIS(机身防抖)将出现在佳能EOS-1D X Mark III上。我们认为这极不可能。毫无疑问,佳能正在研究IBIS,这是因为曝光的专利申请数量惊人,而且佳能的另一位高管向全世界介绍了这一事实。但是,首款配备此功能的佳能相机可能是无反相机,而不是旗舰数码单反相机。


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